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LED와 실사연출
2010-07-01 |   지면 발행 ( 2010년 7월호 - 전체 보기 )

LED와 실사연출


사인시장에서 소재의 복합화, 표현기법의 복합화 현상은 지속적으로 있어 왔고 지금도 진행 중이다. 대표적인 복합화 현상은 실사현수막이라고 할 수 있다. 실사연출이 사인시장에 들어와서 현수막 기법과 만나 실사현수막이라는 표현기법의 복합화 현상을 탄생시켰다. 천 소재와 디지털프린팅 기술의 절묘한 조화였던 것이다. 실사현수막은 우리나라 밖에 없는 현상이었으며 해외 바이어들이 이를 보고 감탄할 정도였다.
네온사인과 플렉스 사인의 만남도 복합화의 대표적인 사례 중 하나다. 플렉스가 시장에서 거세게 바람을 일으키며 판류형 사인 소재의 대표주자로 자리매김하자 기존 표현기법과 융화하려는 경향이 일어났다. 단순히 환하게만 켜져 있는 플렉스 사인에 점멸효과를 얹었다. 프레임에 테두리를 두르듯이 네온관이나 시그널 램프 signal lamp 를 설치했다.
벽면에 대형으로 설치하던 전광판이 소형화해서 전면간판, 돌출간판, 윈도사인 등으로 활용된 것도 복합화 경향으로 볼 수 있다. 정지화면만 즐비하던 점포 간판에 움직이는 메시지를 더해 소비자의 눈길을 끌었던 것이다. 전광판은 기존 사인의 일부분을 차지하거나 혹은 기존 사인과 함께 설치돼서 메시지 전달성을 한층 드높였다. 최근에는 전자현수막이라는 이름으로 현수막 시장(?)에까지 나타났다. 너무나도 서로 이질적인 전광판과 현수막이 얼마나 잘 융합할지는 모르겠지만 그 정도로 사인시장의 복합화 현상은 강하게 일어나고 있다.
현재는 사인소재 시장의 핵심인 LED가 복합화의 주역이다. 채널사인 광원으로 채택해서 써오던 LED는 실사연출과의 만남을 가속화하고 있다. 이미 라이트 패널 시장에서는 이런 현상이 시작됐고 와이드 컬러, 플렉스 사인으로 번져가고 있다.
그동안 LED 소재와 실사연출의 융합이 활발하지 못했다. 왠지 LED하면 입체사인 소재로 인식돼서 실사연출과는 거리가 있어 보였다. 실사연출은 주로 판류형 사인에 적용해왔다. 하지만 LED는 판류형 사인 광원으로 적극 채택하지 못했다. 그것의 가장 큰 이유 중 하나는 가격 저항 때문이었다. 형광등, CCFL, EEFL 등 기존 광원과 비교해서 적지 않게 차이 나는 가격은 클라이언트 입장에서 흔쾌히 수용하기에는 부담이었다.
그래서 업계는 이 타개책으로 LED 수량을 줄이는 방안을 모색하고 있다. cm 단위로 LED를 설치해서는 기존 광원과의 가격경쟁력에서 뒤질 수밖에 없었다. 화면소재를 개선하거나 도광판 기술을 높이는 등 빛 확산성을 제고하는 방안이 LED 수를 줄이는 해결책으로 제시되고 있다. 어느 정도 만족할 만한 결과가 있어 적용된 사례들이 나타나고 있다.
판류형 간판 시장이 위축돼 실사연출 시장이 예전 같지 않다는 얘기가 있다. 입체사인 옹호정책도 한 몫하고 있는 것으로 보인다. 그런데 LED가 판류형 사인 속으로 점점 들어가면 실사연출 수요가 늘어날 개연성이 존재한다.
아직 걸림돌이 있지만 LED와 실사연출 기법의 복합화 현상은 더욱 가속화할 것이다. 여기에 실사연출의 재도약 기회가 있다고 본다. 사인시장에서 실사연출은 사라질 표현기법이 절대 아니다. 다만 부침이 있을 뿐이다. 지금이 침체기라면 반드시 부상할 시기가 올 것이다. 그 길을 LED에서 찾아보자. 앞으로 LED가 보일 소재와 포현기법의 복합화 과정을 주시하자. SM

<SignMunhwa>

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분류: 기타
2010년 7월호
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