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방열과 부식 문제를 해결한 LED모듈
2008-11-01 |   지면 발행 ( 2008년 11월호 - 전체 보기 )

방열과 부식 문제를 해결한 LED모듈
알루미늄 BAR TYPE 모듈



엑스비전은 삼파장램프 대체용 AC 직접 연결형 모듈을 개발한데 이어 알루미늄 몰딩처리가 된 BAR TYPE 모듈을 본격적으로 출시한다. 이 제품은 기존의 BAR TYPE 모듈이 대부분 PCB 상태로 출시되어 LED의 가장 취약점 중 하나인 방열의 문제와 SOLDERING 부분의 부식 문제를 동시에 해결했다. 특히 자체 알루미늄 금형을 이용하여 일반 채널모듈 사이즈부터 최대 2~3m의 길이를 한번에 몰딩 처리하여 작업중 이동과 작업성, 방열성과 함께 제품의 미관을 살리는 여러 장점을 동시에 갖추었다.

문의_엑스비전 TEL 031.312.1378

<SignMunhwa>

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분류: 기타
2008년 11월호
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